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早在2022年，就宣布了其俄亥俄一號項目，該項目一度被譽為美國最大的晶圓廠。此后，由于內部變動，該項目規模有所縮減，并多次延期，但從未被放棄。幾個月前，在一位美國參議員的質詢下，英特爾確認俄亥俄一號項目仍在進行中。今天，該項目承包商發布的新招聘信息暗示，該項目最終將加速推進。

負責俄亥俄一號大廈建設的貝克特爾集團制造與技術部門在其網站上發布了新的招聘信息。其中至少有八條招聘信息直接提及了新奧爾巴尼市，該市位于利金縣，是英特爾“硅谷中心”的所在地。點擊部分招聘信息，可以看到項目概述，其中提到貝克特爾正在設計和建造俄亥俄一號大廈的一期工程，該項目占地250萬平方英尺，鋼材用量“相當于八座埃菲爾鐵塔”。

俄亥俄一號工廠最初將建設兩座晶圓廠，分別為1號和2號晶圓廠，但未來最多可容納八座。目前的計劃是，這些工廠至少要到2030-2031年才能投產，這比最初宣布時設定的2025年（盡管這個時間點確實比較樂觀）有了顯著延遲。1號晶圓廠將率先投產，2號晶圓廠預計一年后投產。到那時，英特爾或許已經完成了其下一代14A工藝的研發。

英特爾最新的Panther Lake 系列移動 CPU是在美國亞利桑那州和俄勒岡州的工廠生產的，采用的是該公司最新的 18A 制程工藝，這對于美國本土芯片制造而言是一項重大突破。但除了英特爾自身的需求之外，18A 制程并沒有其他大型外部客戶，而英特爾迫切希望通過 14A 制程來改變這一現狀。自上任以來，CEO 陳立武一直對 18A 制程持悲觀態度，但就在幾天前，他的態度發生了戲劇性的轉變。

俄亥俄一號園區一直被預言為14A工藝的誕生地，但就目前情況來看，這個預言可能已經落空，因為14A預計將在2027年實現量產。其衍生產品，例如14A-E，在俄亥俄一號園區正式啟用之前，就已經占據了英特爾產品組合的很大一部分。話雖如此，該項目從一開始就被定位為一個領先的邏輯芯片研發園區，因此未來任何新的工藝都可以在這里進行流片。我們無需對未來進行如此長遠的推測；讓我們著眼于當下。

去年，白宮將剩余的《芯片法案》（CHIPS Act）資金中的89億美元撥給了英特爾，以換取該公司10%的股份。再加上與英偉達價值50億美元的合作，我們看到英特爾重獲新生，似乎終于再次具備了競爭力（尤其是在晶圓代工業務方面），并在多年停滯后加快了俄亥俄一號航天中心的建設。現在，幾年后誰將為一號航天中心剪彩，只有時間才能給出答案。

三星，莊閑和app領先Intel？

德意志銀行在近期發布的一份研究報告中指出，全球半導體代工廠巨頭臺積電正面臨一個“幸福的兩難”境地。其3納米制程產能極其緊張，訂單不僅已排滿至2026年，甚至還延至2027年，迫使臺積電不得不大幅增加資本支出計劃。

德意志銀行指出，這種產能瓶頸正在重塑市場格局，促使臺積電的頂級客戶（他們傳統上嚴重依賴該公司）認真考慮將三星和英特爾作為替代方案。

報告指出，包括羅伯特·桑德斯在內的分析師表示，臺積電預計2026年的資本支出為520億至560億美元，遠超德意志銀行500億美元的預期和市場普遍預期的460億美元。

分析師評估認為，該指引實際上承認了臺積電2025年的資本支出計劃相對于人工智能爆炸式增長的需求而言“過于保守”。目前的情況不僅僅是對CoWoS封裝產能的過剩；它反映出核心晶圓制造產能（尤其是3nm工藝）的嚴重短缺。

這種供需失衡正直接導致市場產能過剩。盡管三星和英特爾在晶圓代工方面表現“喜憂參半”，但德意志銀行強調，“六大客戶”——蘋果、英偉達、AMD、博通、高通和聯發科——別無選擇，只能尋求其他產能。因此，臺積電在先進工藝節點晶圓代工市場的份額預計將從95%下降至90%。

德意志銀行指出，鑒于臺積電 2026 年的產能已全部預訂，訂單積壓一直延續到 2027 年，支出大幅增加并不令人意外。

此前，人工智能需求激增帶來的初期瓶頸集中在CoWoS封裝領域，導致部分訂單轉移到日月光（ASE）和安靠（Amkor）。然而，目前情況更加嚴峻，需求遠超供應——尤其是3nm工藝。

根據德意志銀行的估計，臺積電計劃到 2026 年底將 3nm 月產能擴大到 19 萬片晶圓（190k wpm），但這仍然無法滿足客戶需求。

德意志銀行評論道：“在臺積電產能利用率較高的情況下，客戶希望獲得更多產能是很常見的，但這種程度的需求是前所未有的。”

由于產能極度緊張，臺積電正采取更為積極的策略。德意志銀行報道稱，臺積電正在推遲新的3nm工藝研發項目，并鼓勵客戶將更多原定于2027/2028年量產的產品轉向2nm GAA工藝。與此同時，臺積電正通過價格策略“促進”這一轉型，預計這將體現在其對2026年第一季度強勁的業績預期中。

德意志銀行分析認為，在這次產能競爭中，三星的泰勒晶圓廠（SF2P）比英特爾更有可能獲得青睞。

報告指出，“對于尋求替代供應的客戶而言，三星的泰勒工廠更有可能成為首選。”

具體而言，高通和AMD最有可能考慮三星，而之前的討論表明，蘋果和博通正在評估英特爾。不過，分析師補充說，盡管英特爾的14A工藝很有潛力，“但仍有很多工作要做”。

（來源：編譯自tomshardware）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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