悲報：2027年的頂級旗艦機型，或將會變得更貴 盡管各家的“2026年度旗艦手機”到目前為止尚未完全公布，但對于爆料達人和手機發燒友來說，大家已經開始擔憂下一代產品的前景了。 日前知名爆料者@數碼閑聊站 透露，高通可能會在2026年秋季同時發布兩款旗艦SoC。它們的內部代號分別為“SM8950”和“SM8975”，而“商品名”則可能被稱作第六代驍龍8至尊版和第六代驍龍8至尊版Pro。 大家都知道，在目前高通的產品線里，第五代驍龍8至尊版和第五代驍龍8的內部代號分別為SM8850、SM8845，

快科技1月14日消息，將在2月份推出Galaxy S26系列，該系列讓Exynos芯片再度回歸自家的旗艦產品線，這次Galaxy S26全球首發Exynos 2600芯片，這顆芯片采用三星第一代2nm工藝制程，是全球首款2nm手機芯片。 與此同時，三星正在緊鑼密鼓的準備下一代旗艦芯片Exynos 2700，其內部代號為Ulysses，它將首發三星第二代2nm制程工藝，并搭載Arm C2架構。 據悉，三星第二代2nm制程是SF2P（第一代2nm制程是SF2）。對比SF2，SF2P性能提升12%，

上證報中國證券網訊（記者李興彩）1月8日晚間，泰凌微在微信公眾號披露，在2026國際消費電子展（CES 2026）期間，公司攜突破性新品及創新無線技術亮相。期間發布的TL322X SoC芯片成為展會的焦點之一，它將助力游戲外設設備正式邁入真正的8K無線時代。 當前，電競產業的游戲外設市場正經歷著從有線到無線的快速變革。其中，8K回報率無線連接技術成為高端外設領域競相爭奪的制高點。泰凌微的創新無線技術將鼠標位置報告頻率從每秒1000次提升至8000次，將數據采樣間隔從1毫秒壓縮至0.125毫秒，