韓國(guó) SK 海力士日前宣布，將投資 19 萬(wàn)億韓元（約合 129 億美元）在韓國(guó)清州市建設(shè)一座先進(jìn)芯片封裝工廠，項(xiàng)目計(jì)劃于今年 4 月動(dòng)工、明年底完工。這一決定，是 AI 浪潮下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性變化的直接體現(xiàn)。 以 HBM 為代表的高端存儲(chǔ)，本質(zhì)上是一種高度依賴 3D 堆疊與先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)品。無(wú)論是 TSV、微凸點(diǎn)，還是與 GPU、加速器的近距離互連，封裝環(huán)節(jié)已從"成本中心"轉(zhuǎn)變?yōu)闆Q定性能、良率與交付節(jié)奏的關(guān)鍵變量。這也正是 SK 海力士此次選擇直接投資建設(shè)先進(jìn)封裝廠、而非僅擴(kuò)充前道制程的核心

全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)步入“超級(jí)周期”，漲價(jià)趨勢(shì)已蔓延至下游封測(cè)環(huán)節(jié)。近日，多家有存儲(chǔ)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的A股上市公司，在互動(dòng)平臺(tái)密集回應(yīng)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。 蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“存儲(chǔ)封裝測(cè)試漲價(jià)主要受先進(jìn)封裝測(cè)試需求增長(zhǎng)、原材料成本上升及產(chǎn)能緊張等因素推動(dòng)。當(dāng)前全球存儲(chǔ)封裝測(cè)試產(chǎn)能主要集中在中國(guó)、韓國(guó)以及美國(guó)。我國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)近年快速崛起，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)與擴(kuò)產(chǎn)提升市場(chǎng)份額，隨著行業(yè)景氣度攀升，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。” 多家企業(yè)滿產(chǎn) 受產(chǎn)能利用率逼近極限影響，中國(guó)臺(tái)灣

{jz:field.toptypename/}背景過(guò)年時(shí)候，給老家的軟路由升級(jí)了下，當(dāng)時(shí)遇到一個(gè)問(wèn)題，買的10代主板用的intel網(wǎng)卡Intel I219V太新，esxi驅(qū)動(dòng)沒(méi)有支持，雖然因?yàn)橛?口網(wǎng)卡可以用，但板載的不能用總覺(jué)得很難受。因?yàn)榫W(wǎng)卡型號(hào)差不多，所以用帶回去的nuc做了下測(cè)試，問(wèn)題解決后，做了下記錄。ESXi版本因?yàn)閯偝鰜?lái)的新系統(tǒng)bug太多，驅(qū)動(dòng)閹割太狠，所以一直還是用ESXi 6.7，這次決定嘗試下7.0，搜了下當(dāng)前官方最新包是ESXi-7.0U1d-17551050，但官方的i