快科技 1 月 19 日消息，高通將和蘋果、聯(lián)發(fā)科一道，成為業(yè)內(nèi)首批發(fā)布 2nm 制程芯片的企業(yè)。 這次高通將會推出兩款 2nm 芯片，分別是驍龍 8 Elite Gen6 和驍龍 8 Elite Gen6 Pro。市場消息稱臺積電 2nm 制程工藝的晶圓成本高達(dá) 3 萬美元，較其 3nm N3P 制程大幅上漲。由此不難推斷，手機(jī)廠商采購高通芯片的成本也會水漲船高，目前大家唯一的疑問是，漲幅究竟會有多大？ 據(jù)媒體報道，高通驍龍 8 Elite Gen5 芯片的采購成本約為 280 美元，最終定

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快科技1月17日消息，臺積電2nm技術(shù)已按計(jì)劃于2025年第四季度投入量產(chǎn)，標(biāo)志著先進(jìn)芯片制程正式邁入2nm時代，拉開了新一輪半導(dǎo)體技術(shù)競賽的序幕。 按照計(jì)劃，、聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc都將切入2nm工藝制程，其中高通全新旗艦平臺預(yù)計(jì)命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將是高通旗下首款2nm手機(jī)芯片。 有博主爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將在9月份正式發(fā)布，由小米18系列首發(fā)搭載。 不同于上代芯片驍龍8 Elite Gen5，驍龍8 Elite Gen6系列這次將同時推出兩個版本：

由于AI熱潮大幅推升需求，日東紡生產(chǎn)的高端電子級玻璃纖維布陷入短缺，蘋果、高通等公司正爭相搶購用于芯片基板和印刷電路板的玻璃纖維布。蘋果已向日本派遣員工，駐扎在三菱瓦斯化學(xué)，試圖確保更多用于芯片先進(jìn)封裝BT基板的材料供應(yīng)。為了生產(chǎn)BT基板，三菱瓦斯化學(xué)需要日東紡的玻璃纖維布。三菱瓦斯化學(xué)回應(yīng)稱，公司相關(guān)業(yè)務(wù)部門正與包括直接和間接客戶在內(nèi)的主要客戶密切磋商，以尋求解決當(dāng)前材料供應(yīng)問題的方案。高通已拜訪另一家規(guī)模較小的日本玻璃纖維布供應(yīng)商莜麥化學(xué)，探討能否緩解供應(yīng)瓶頸。

2026 年美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）6 日開幕，人工智能（AI）再次成為貫穿展會的核心關(guān)鍵詞。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受專訪時表示，AI 已從"概念化"進(jìn)入全面落地的新階段，端側(cè) AI 和物理 AI 正在成為技術(shù)突破的重要方向。談及未來 AI 發(fā)展趨勢，孟樸認(rèn)為，AI 將在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運(yùn)行，混合 AI 將成為未來 AI 的主流形態(tài)。終端側(cè) AI 在實(shí)時性、可靠性、隱私保護(hù)和能效方面具備天然優(yōu)勢，適用于汽車、可穿戴設(shè)備和機(jī)器人等場景；云端 AI 則在大規(guī)模訓(xùn)練、跨設(shè)