鳳凰彩票welcome 科馬材料將于1月16日北交所上市, 發行價格為11.66元/股
2026-01-21資料顯示，科馬材料發行價格為11.66元/股，發行股份數量2092萬股，募集資金總額為2.44億元。募集資金將用于汽車維修保養設備智能化改造及擴產項目、舉升設備
開云app 中方管控日軍工材料 日政客跳腳 暴露產業致命軟肋
2026-01-202026年1月中方出臺軍民兩用物項管控措施，精準鎖定日本軍事用途渠道，民用貿易未受影響。沉默5天后，日本政客高市早苗公開指責中方舉措“違背國際慣例”，這場嘴仗的
開云app 半導體材料，重大突破！碳化硅龍頭，已搶先發力
2026-01-20數據是個寶 投資少煩惱 半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的
開云app 半導體材料重大突破！碳化硅龍頭已搶先發力
2026-01-18半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 據科技日報，
開云 全球風電葉片材料龍頭來了！中簽率可能較高
2026-01-18根據目前的發行安排，下周有3只新股申購，北交所、滬市主板、深市主板各有1只。 日程安排上，滬市主板新股振石股份、北交所新股農大科技將在周一（1月19日）申購，深
半導體材料概念大漲，機構預測高增長個股有12只
2026-01-18半導體材料概念取得開門紅。二級市場方面，2026年以來，半導體材料相關個股走勢強勁。據證券時報·數據寶統計，截至1月16日收盤，半導體材料概念股今年以來平均上漲
我國攻克半導體材料世界難題
2026-01-18來源：科技日報 據科技日報，在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教
兮璞材料隱蔽關聯交易 向日葵重組再生枝節
2026-01-17一樁樁逐級加價的電子氟化液大宗交易，當初只是感覺有點蹊蹺，但經過財聯社記者深入采訪和調查，卻發現原來是一筆筆精心編織的隱蔽關聯交易。 其中的關鍵角色，是上海亞格
天賜材料：目前公司硫化物路線的固態電解質處于中試階段
2026-01-17人民財訊1月14日電，天賜材料1月14日在互動平臺表示，目前公司硫化物路線的固態電解質處于中試階段，不同生產工藝間會有一定技術壁壘，公司目前具備磷酸鐵鋰電池回收
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