國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,福萊克斯電子(深圳)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種高性能磁芯及電感器”的專(zhuān)利,授權(quán)公告號(hào)CN223808990U,申請(qǐng)日期為2025年3月。 專(zhuān)利摘要顯示,本申請(qǐng)涉及一種高性能磁芯及電感器,涉及電感器技術(shù)領(lǐng)域。該高性能磁芯包括中心磁體、上磁體和下磁體,所述上磁體設(shè)于所述中心磁體沿高度方向的上端;所述下磁體設(shè)于所述中心磁體沿高度方向的下端,所述高性能磁芯沿高度方向的截面為圓形。本申請(qǐng)用于解決目前的磁芯受力面積較小使得受到外力擠壓時(shí)容易導(dǎo)致磁芯損壞的問(wèn)題。 天眼查資料顯示,福萊
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,杭州致成電子科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種手持營(yíng)配貫通數(shù)據(jù)采集器”的專(zhuān)利,授權(quán)公告號(hào)CN223808757U,申請(qǐng)日期為2025年3月。 專(zhuān)利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及電力數(shù)據(jù)采集設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種手持營(yíng)配貫通數(shù)據(jù)采集器,包括伸縮桿一,所述伸縮桿一的頂部固定連接有電機(jī),所述電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán),所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)的頂部固定連接有攝像機(jī),所述攝像機(jī)的外壁左右側(cè)均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板,左側(cè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)板的外壁后側(cè)開(kāi)設(shè)有多個(gè)齒槽,所述攝像機(jī)的外壁左側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有齒輪,所述齒輪與所述
來(lái)源:喜娜AI異動(dòng)分析 2026年1月14日,銀河電子(sz002519)觸及漲停,漲停價(jià)11.46元,漲幅9.31%,總市值128.30億元,流通市值127.43億元,截止發(fā)稿,總成交額33.85億元。 根據(jù)喜娜AI異動(dòng)分析,銀河電子漲停原因可能如下,高管減持低+財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)+商業(yè)航天布局: 1、雖然銀河電子存在業(yè)績(jī)大幅下滑、研發(fā)投入減少等利空因素,但多份公告顯示高管減持比例在0.08%-0.12%之間,影響有限,且控股股東未在異動(dòng)期間買(mǎi)賣(mài)股票,這在一定程度上穩(wěn)定了市場(chǎng)信心。同時(shí)公司資產(chǎn)負(fù)債率
柯文哲蔡正元同秀電子腳鐐,郭正亮:這樣的畫(huà)面“看出司法的黑暗”
2026-01-17海峽導(dǎo)報(bào)綜合報(bào)道 前民代因“三中案”遭判刑3年6月,10日在臉書(shū)上貼出一張與民眾黨前主席同框合照,畫(huà)面中兩人刻意翹腳、秀出各自配戴的電子腳鐐,并以“當(dāng)電子腳鐐遇到電子腳鐐”為題,引發(fā)關(guān)注。對(duì)此,前民代郭正亮11日表示,這樣的畫(huà)面“看出司法的黑暗”。 柯文哲蔡正元同秀電子腳鐐 蔡正元10日發(fā)文表示,此次是應(yīng)柯文哲之邀,參與“土城十講”第九講錄影,兩人在同樣配戴電子腳鐐的情況下,暢談《臺(tái)灣島史記》相關(guān)內(nèi)容。蔡正元透露,柯文哲曾在臺(tái)北看守所內(nèi)花1個(gè)月時(shí)間讀完《臺(tái)灣島史記》上、中、下三冊(cè),而自己則是在
我國(guó)液態(tài)金屬柔性電子制造研究取得進(jìn)展
2026-01-17據(jù)中國(guó)科學(xué)院16日官網(wǎng)消息,近日,中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所等團(tuán)隊(duì),在液態(tài)金屬柔性電子制造領(lǐng)域取得系列進(jìn)展,為柔性電子的高性能、綠色化、規(guī)模化應(yīng)用提供了多項(xiàng)創(chuàng)新性技術(shù)方案。 團(tuán)隊(duì)提出的無(wú)損刻蝕圖案化技術(shù),突破了傳統(tǒng)增材、減材制造工藝的固有瓶頸。該技術(shù)通過(guò)乙醇環(huán)境調(diào)控液態(tài)金屬與基底的界面粘附作用,結(jié)合針尖局部機(jī)械力,精準(zhǔn)剝離半液態(tài)金屬,實(shí)現(xiàn)了無(wú)材料損耗的電路圖案化制備,分辨率達(dá)5μm,且兼容PDMS、紙張、生物組織皮膚等8類(lèi)剛性與柔性基底。該技術(shù)具有1000%高拉伸性、50次重復(fù)刻蝕無(wú)損耗、材料回
金宏氣體:電子級(jí)二氯二氫硅已順利進(jìn)入試生產(chǎn)階段
2026-01-17證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月14日,金宏氣體在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,根據(jù)商務(wù)部相關(guān)公告,我國(guó)已對(duì)原產(chǎn)于日本的進(jìn)口二氯二氫硅啟動(dòng)反傾銷(xiāo)立案調(diào)查。電子級(jí)二氯二氫硅是公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目“新建高端電子專(zhuān)用材料項(xiàng)目”的核心規(guī)劃產(chǎn)品,目前該產(chǎn)品已順利進(jìn)入試生產(chǎn)階段,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)能為200噸。目前,公司正全力推進(jìn)該產(chǎn)品在半導(dǎo)體客戶(hù)端的測(cè)試認(rèn)證與后續(xù)導(dǎo)入工作。
景旺電子1月14日大宗交易成交1501.07萬(wàn)元
2026-01-17景旺電子1月14日大宗交易平臺(tái)出現(xiàn)一筆成交,成交量20.95萬(wàn)股,成交金額1501.07萬(wàn)元,大宗交易成交價(jià)為71.65元。該筆交易的買(mǎi)方營(yíng)業(yè)部為中信證券股份有限公司深圳濱海大道證券營(yíng)業(yè)部,賣(mài)方營(yíng)業(yè)部為機(jī)構(gòu)專(zhuān)用。 證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示,景旺電子今日收盤(pán)價(jià)為71.65元,上漲2.12%,日換手率為2.55%,成交額為17.65億元,全天主力資金凈流入1433.25萬(wàn)元,近5日該股累計(jì)下跌10.43%,近5日資金合計(jì)凈流出10.08億元。 兩融數(shù)據(jù)顯示,該股最新融資余額為19.89億元,近5日
宏達(dá)電子擬10億元投建晶圓制造封測(cè)基地
2026-01-171月14日晚間,宏達(dá)電子(300726)發(fā)布控股子公司對(duì)外投資公告。 據(jù)披露,公司控股子公司思微特?cái)M在無(wú)錫高新開(kāi)發(fā)區(qū)設(shè)立子公司開(kāi)展半導(dǎo)體特種器件芯片研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及封測(cè)等業(yè)務(wù)。為支撐業(yè)務(wù)落地,思微特規(guī)劃建設(shè)特種器件晶圓制造封測(cè)基地,項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元,共分兩期實(shí)施:一期自2026至2028年,預(yù)計(jì)總投資3億元;二期根據(jù)一期項(xiàng)目實(shí)際投資情況及未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展情況,擇機(jī)建設(shè)半導(dǎo)體芯片流片線(xiàn),總投資7億元。 該次投資不涉及關(guān)聯(lián)交易,也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,無(wú)需提交股東會(huì)審議。 談及本次投資目的,宏達(dá)
危險(xiǎn)品航空運(yùn)輸許可電子證照正式啟用
2026-01-17人民財(cái)訊1月14日電,為持續(xù)優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境,優(yōu)化危險(xiǎn)品航空運(yùn)輸政務(wù)服務(wù),推動(dòng)航空運(yùn)輸服務(wù)高質(zhì)量發(fā)展,切實(shí)為企業(yè)群眾辦事降成本、增便利,民航局于1月初正式啟用危險(xiǎn)品航空運(yùn)輸許可電子證照,標(biāo)志著運(yùn)輸領(lǐng)域許可審批業(yè)務(wù)逐步進(jìn)入電子證照新時(shí)代。
1月12日,藍(lán)箭電子(SZ301348,股價(jià)22.3元,市值54億元)拋出收購(gòu)方案,擬現(xiàn)金拿下成都芯翼科技有限公司控股權(quán)。交易標(biāo)的是一家擁有幾十項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。 公司實(shí)控人、董事長(zhǎng)是兩位低調(diào)的“80后”——洪鋒明、洪鋒軍,后者還進(jìn)入了成都市對(duì)外科技交流協(xié)會(huì)的理事會(huì)。對(duì)于去年前三季度虧損的藍(lán)箭電子而言,此次收購(gòu)將促使公司構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測(cè)試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局。 標(biāo)的企業(yè)致力于高可靠模擬集成電路的研發(fā) 1月12日晚間,藍(lán)箭電子披露簽署股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議的
















備案號(hào):