1月9日晚間，通富微電公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域的封測產(chǎn)能提升，其中存儲芯片、汽車、晶圓級、高性能計算及通信這四個領(lǐng)域項目分別擬投入募集資金8億元、10.55億元、6.95億元和6.2億元，此外計劃將12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

　　從行業(yè)來看，隨著下游人工智能、新能源汽車、移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)變革與升級，疊加半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)替代的推進，正持續(xù)催生對相關(guān)芯片的大規(guī)模封測需求。通富微電表示，公司產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)。實施本次募集資金投資項目旨在優(yōu)化公司產(chǎn)能水平及結(jié)構(gòu)布局，提升公司持續(xù)創(chuàng)新能力，實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)升級。

　　此次募投項目以現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化封測平臺為基礎(chǔ)實施產(chǎn)能提升，針對行業(yè)發(fā)展趨勢，重點圍繞存儲芯片封測、車載芯片封測、晶圓級封測以及面向高性能計算與通信芯片的封測能力進行布局，在擴充產(chǎn)能規(guī)模的同時優(yōu)化產(chǎn)品與工藝結(jié)構(gòu)，提升公司面向高端化產(chǎn)品的封測實力。值得一提的是，多個募投項目的總投資額均高于實際擬投入的募集資金，莊閑和app可見公司加碼相關(guān)業(yè)務(wù)的決心與底氣。具體來看：

　　存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目計劃總投資8.88億元。項目建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片。該項目實施將有助于公司進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在存儲封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

　　同時，公司計劃總投資11億元提升汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能，項目建成后年新增汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能5.04億塊。該項目的實施，將有助于公司進一步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴大生產(chǎn)規(guī)模、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在車載等封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

　　晶圓級封測產(chǎn)能提升項目則計劃總投資7.43億元，新增晶圓級封測產(chǎn)能31.2萬片，同時亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測產(chǎn)能15.73億塊。本項目實施將有助于發(fā)行人擴大晶圓級封裝等先進封裝實力，促進公司向下游客戶提供完整解決方案，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步增強公司在行業(yè)中的競爭力及影響力。

　　高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目計劃總投資7.23億元，項目建成后年新增相關(guān)封測產(chǎn)能合計4.8億塊。本項目有助于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的經(jīng)營規(guī)模及盈利能力，進一步鞏固在先進封測領(lǐng)域的優(yōu)勢。

　　此外，通富微電計劃將12.3億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。公司表示，此次發(fā)行募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，將有利于緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力，并提高公司償債能力，降低財務(wù)杠桿與短期償債風險。