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隨著算力基礎設施建設提速,散熱技術成為制約AI服務器性能釋放的關鍵因素。在風冷向液冷的技術迭代中,中國制造企業憑借深厚的工藝積淀,加速切入全球算力供應鏈。
從傳統的智能卡制造,到切入半導體封裝材料,再到前瞻布局液冷賽道,深圳市澄天偉業科技股份有限公司(以下簡稱“澄天偉業”)正通過技術遷移,描繪出一條極具韌性的產業進化曲線。
近日,澄天偉業董事長馮學裕接受《證券日報》記者專訪,深度解析了公司“智能卡+半導體封裝材料+液冷”三輪驅動戰略。
在馮學裕看來,企業的轉型并非盲目跟風,而是基于自身工藝底蘊的“自然生長”。他預計,公司液冷業務在2026年將迎來爆發式增長,有望在營收規模上超越智能卡業務,成為驅動未來發展的核心引擎。
智能卡業務積極轉型
近年來,隨著移動支付的普及,實體智能卡步入存量階段。馮學裕認為,作為公司深耕二十余年的基本盤,智能卡業務依然是現金流的重要來源。
“底座沒有變。”馮學裕在采訪中強調。他認為,目前國內支付形態發生變化,但在全球范圍內,涉及身份認證、金融安全及萬物互聯的領域,智能卡的需求依然剛性。
更重要的是,澄天偉業并未固守傳統物理卡片,而是敏銳捕捉到了eSIM(嵌入式SIM卡)及“空中下載”(OTA)技術帶來的新機遇。在馮學裕的規劃中,未來智能卡業務將不再僅僅是硬件銷售,而會向服務延伸。
例如,通過OTA技術,設備可以直接連接并激活信息,這種服務模式不僅增強了客戶黏性,收益率也遠高于傳統卡片制造;此外,公司亦與國內支付機構深度合作,推動eSIM與數字人民幣在公共交通、新零售等場景融合,構建“設計—制造—應用”閉環生態。
{jz:field.toptypename/}海外市場方面,澄天偉業與THALES、IDEMIA等全球頭部智能卡系統商保持長期戰略合作。“我們將繼續與國外客戶進行交流,智能卡業務的產能和銷售實際上是向上的。”馮學裕表示。
目前,澄天偉業智能卡業務正加速由“規模驅動”向“質量驅動”轉型,莊閑和游戲網持續為公司提供安全邊際與增長支點。
新業務快速放量
近年來,澄天偉業在半導體封裝和封裝材料領域快速崛起,2025年該業務保持強勁增長態勢。
“這一增長并非一蹴而就,而是緣于前期的深厚積淀。”馮學裕透露,公司在智能卡芯片封裝領域積累的微觀工藝能力,已成功復用到更廣泛的半導體封裝材料領域。這種技術同源性不僅極大降低了切入新領域的學習成本,更有效對沖了跨界研發的試錯風險。
液冷業務則是澄天偉業布局未來的另一核心落點。在AI算力需求呈指數級增長的背景下,傳統風冷技術已逼近物理極限,液冷成為高功率密度數據中心的必選項。
馮學裕對這一賽道充滿信心。據了解,澄天偉業已與國內頭部服務器和互聯網企業展開深度合作,量產產品包括不銹鋼波紋管、液冷板等核心液冷組件,研發產品線覆蓋機柜Manifold、ASIC液冷模組和存儲液冷模組等,預研產品覆蓋兩相液冷板、兩相回路等。另外,公司通過供應液冷產品切入美系頭部半導體公司供應鏈;同時,公司與AI基礎設施解決方案提供商SuperX在新加坡設立了合資公司,共同開拓海外液冷市場。
“我們已經走到了行業前列。”馮學裕表示,目前公司研發進度緊跟國際頂尖算力廠商節奏。雖然導入國際大客戶需要經歷漫長且嚴苛的測試認證過程,可一旦通過,不僅意味著巨大的訂單量,更代表了行業最高技術認可。
馮學裕預計,2026年公司液冷板塊營收在核心客戶的量產導入下有望迎來爆發式增長,屆時其或將成為公司重要的收入來源。
“三駕馬車”驅動增長
得益于新業務放量,2025年前三季度澄天偉業凈利潤同比飆升2925.45%。談及未來3年至5年的發展圖景,馮學裕認為,智能卡、半導體封裝材料、液冷將構成公司未來發展的“三駕馬車”,實現“1+1+1>3”的協同效應。
此外,澄天偉業還將目光投向了外延式并購。馮學裕表示,公司一直圍繞市場需求謀篇布局,沿著產業鏈尋找具有協同性的優質標的,從而增強公司的核心競爭力和可持續發展能力。
從一張小小的智能卡出發,澄天偉業通過技術延展,逐步構建起一個覆蓋信息安全、半導體封裝材料及熱管理的多元化產業版圖。在中國制造業轉型浪潮中,公司提供了一個極具參考價值的樣本:傳統制造企業只要保持技術敏感度,守住工藝質量的底線,就能在每一次技術浪潮中找到屬于自己的位置。
正如馮學裕所言:“我們正一步一步穩步向前,從未落后。”在AI時代的產業升維新征程中,澄天偉業已整裝待發。