隨著算力基礎設施建設提速，散熱技術成為制約AI服務器性能釋放的關鍵因素。在風冷向液冷的技術迭代中，中國制造企業憑借深厚的工藝積淀，加速切入全球算力供應鏈。

　　從傳統的智能卡制造，到切入半導體封裝材料，再到前瞻布局液冷賽道，深圳市澄天偉業科技股份有限公司（以下簡稱“澄天偉業”）正通過技術遷移，描繪出一條極具韌性的產業進化曲線。

　　近日，澄天偉業董事長馮學裕接受《證券日報》記者專訪，深度解析了公司“智能卡+半導體封裝材料+液冷”三輪驅動戰略。

　　在馮學裕看來，企業的轉型并非盲目跟風，而是基于自身工藝底蘊的“自然生長”。他預計，公司液冷業務在2026年將迎來爆發式增長，有望在營收規模上超越智能卡業務，成為驅動未來發展的核心引擎。

　　智能卡業務積極轉型

　　近年來，隨著移動支付的普及，實體智能卡步入存量階段。馮學裕認為，作為公司深耕二十余年的基本盤，智能卡業務依然是現金流的重要來源。

　　“底座沒有變。”馮學裕在采訪中強調。他認為，目前國內支付形態發生變化，但在全球范圍內，涉及身份認證、金融安全及萬物互聯的領域，智能卡的需求依然剛性。

　　更重要的是，澄天偉業并未固守傳統物理卡片，而是敏銳捕捉到了eSIM（嵌入式SIM卡）及“空中下載”（OTA）技術帶來的新機遇。在馮學裕的規劃中，未來智能卡業務將不再僅僅是硬件銷售，而會向服務延伸。

　　例如，通過OTA技術，設備可以直接連接并激活信息，這種服務模式不僅增強了客戶黏性，收益率也遠高于傳統卡片制造；此外，公司亦與國內支付機構深度合作，推動eSIM與數字人民幣在公共交通、新零售等場景融合，構建“設計—制造—應用”閉環生態。

　　海外市場方面，澄天偉業與THALES、IDEMIA等全球頭部智能卡系統商保持長期戰略合作。“我們將繼續與國外客戶進行交流，智能卡業務的產能和銷售實際上是向上的。”馮學裕表示。

　　目前，澄天偉業智能卡業務正加速由“規模驅動”向“質量驅動”轉型，莊閑和游戲網持續為公司提供安全邊際與增長支點。

　　新業務快速放量

　　近年來，澄天偉業在半導體封裝和封裝材料領域快速崛起，2025年該業務保持強勁增長態勢。

　　“這一增長并非一蹴而就，而是緣于前期的深厚積淀。”馮學裕透露，公司在智能卡芯片封裝領域積累的微觀工藝能力，已成功復用到更廣泛的半導體封裝材料領域。這種技術同源性不僅極大降低了切入新領域的學習成本，更有效對沖了跨界研發的試錯風險。

　　液冷業務則是澄天偉業布局未來的另一核心落點。在AI算力需求呈指數級增長的背景下，傳統風冷技術已逼近物理極限，液冷成為高功率密度數據中心的必選項。

　　馮學裕對這一賽道充滿信心。據了解，澄天偉業已與國內頭部服務器和互聯網企業展開深度合作，量產產品包括不銹鋼波紋管、液冷板等核心液冷組件，研發產品線覆蓋機柜Manifold、ASIC液冷模組和存儲液冷模組等，預研產品覆蓋兩相液冷板、兩相回路等。另外，公司通過供應液冷產品切入美系頭部半導體公司供應鏈；同時，公司與AI基礎設施解決方案提供商SuperX在新加坡設立了合資公司，共同開拓海外液冷市場。

　　“我們已經走到了行業前列。”馮學裕表示，目前公司研發進度緊跟國際頂尖算力廠商節奏。雖然導入國際大客戶需要經歷漫長且嚴苛的測試認證過程，可一旦通過，不僅意味著巨大的訂單量，更代表了行業最高技術認可。

　　馮學裕預計，2026年公司液冷板塊營收在核心客戶的量產導入下有望迎來爆發式增長，屆時其或將成為公司重要的收入來源。

　　“三駕馬車”驅動增長

　　得益于新業務放量，2025年前三季度澄天偉業凈利潤同比飆升2925.45%。談及未來3年至5年的發展圖景，馮學裕認為，智能卡、半導體封裝材料、液冷將構成公司未來發展的“三駕馬車”，實現“1+1+1>3”的協同效應。

　　此外，澄天偉業還將目光投向了外延式并購。馮學裕表示，公司一直圍繞市場需求謀篇布局，沿著產業鏈尋找具有協同性的優質標的，從而增強公司的核心競爭力和可持續發展能力。

　　從一張小小的智能卡出發，澄天偉業通過技術延展，逐步構建起一個覆蓋信息安全、半導體封裝材料及熱管理的多元化產業版圖。在中國制造業轉型浪潮中，公司提供了一個極具參考價值的樣本：傳統制造企業只要保持技術敏感度，守住工藝質量的底線，就能在每一次技術浪潮中找到屬于自己的位置。

　　正如馮學裕所言：“我們正一步一步穩步向前，從未落后。”在AI時代的產業升維新征程中，澄天偉業已整裝待發。